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2025-11-11成都高新愿景集成电路有限公司在2025年9月正式建立，注册本钱高达8000万元人平易近币，由成都高投电子信息财产集团有限公司全资控股。该集团作为成都主要的国有电子信息财产投资平台，专注在鞭策当地半导体092025-07 -
2025-11-10立中集团在9月19日于互动平台向投资者吐露，公司研发的硅铝合金及铝碳化硅新质料已经乐成量产，并运用在半导体装备的要害零部件制造，如基座、支撑架及静电卡盘。硅铝合金重要合用在超高精度和高速运动的零件制造092025-07
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2025-11-10韩国半导体业内子士吐露，三星第五代12 层高频宽存储器HBM3E 产物终究经由过程Nvidia 品质认证测试，估计不久后最先供给高阶存储器芯片，并有望打入下一代HBM4 竞争链。全世界高效能运算市场需092025-07
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2025-11-10于全世界人工智能热潮鞭策下，日本电子制造商揖斐电（Ibiden）公布规划扩展集成电路封装基板（IC substrate）出产能力。揖斐电社长河岛浩二（Koji Kawashima）于接管《日本经济新闻092025-07
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2025-11-10全世界半导体财产迈入人工智能（AI）与高效能运算（HPC）驱动的新时代，散热治理正逐渐成为影响芯片设计与制程可否冲破的焦点瓶颈。当3D重叠、2.5D整合等进步前辈封装架构连续推升芯片密度与功耗，传统陶092025-07
